三星 相關(guān)文章(5269篇)
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三星或?qū)锳MD代工2nm芯片
發(fā)表于：12/15/2025 4:10:00 PM
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消息稱三星有意向高通和蘋果開放芯片降溫30%封裝技術(shù)
發(fā)表于：12/12/2025 1:32:56 PM
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三星正籌備在美國生產(chǎn)特斯拉AI5芯片
發(fā)表于：12/11/2025 1:10:35 PM
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確保利潤最大化 三星把HBM產(chǎn)能轉(zhuǎn)向DDR5
發(fā)表于：12/10/2025 10:00:17 AM
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存儲(chǔ)芯片爭(zhēng)霸戰(zhàn)愈演愈烈 三星Q4有望重奪DRAM市場(chǎng)頭把交椅
發(fā)表于：12/8/2025 1:00:25 PM
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存儲(chǔ)芯片三大廠商不同策略搶占DRAM市場(chǎng)
發(fā)表于：12/8/2025 9:41:09 AM
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三星4nm工藝良率升至70%
發(fā)表于：12/8/2025 9:32:44 AM
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消息稱三星新設(shè)定制SoC開發(fā)團(tuán)隊(duì)強(qiáng)化自研能力
發(fā)表于：12/4/2025 1:40:51 PM
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傳三星拿下英偉達(dá)明年SOCAMM2半數(shù)訂單
發(fā)表于：12/4/2025 9:15:35 AM
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三星考慮削減HBM3E產(chǎn)能 并擴(kuò)產(chǎn)DRAM
發(fā)表于：12/3/2025 10:20:04 AM
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三星新型FeFET 3D NAND功耗暴降96%
發(fā)表于：12/3/2025 9:07:36 AM
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三星半導(dǎo)體部門拒絕與手機(jī)部門簽長期供應(yīng)協(xié)議
發(fā)表于：12/2/2025 10:42:45 AM
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三星2025H2成為谷歌TPU主力HBM內(nèi)存供應(yīng)商
發(fā)表于：12/1/2025 11:09:06 AM
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消息稱三星明年2月正式發(fā)布HBM4
發(fā)表于：12/1/2025 10:52:49 AM
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2025Q3全球DRAM市場(chǎng)環(huán)比增長30%
發(fā)表于：12/1/2025 9:01:00 AM
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三星研發(fā)新型NAND閃存技術(shù) 功耗暴降96%
發(fā)表于：11/28/2025 10:47:00 AM
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三星與SK電訊聯(lián)手研發(fā)6G 人工智能將全面接管網(wǎng)絡(luò)管理
發(fā)表于：11/28/2025 9:59:16 AM
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三星電子整合HBM技術(shù)路線 核心團(tuán)隊(duì)并入DRAM開發(fā)體系
發(fā)表于：11/28/2025 9:13:59 AM
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三星HBM4對(duì)英偉達(dá)供應(yīng)價(jià)格看齊SK海力士
發(fā)表于：11/28/2025 9:01:15 AM
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韓國雖稱霸HBM市場(chǎng) 但缺乏混合鍵合核心專利
發(fā)表于：11/27/2025 2:46:58 PM
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三星24Gb GDDR7已進(jìn)入量產(chǎn)
發(fā)表于：11/27/2025 9:07:52 AM
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2025年Q3DRAM產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比增30.9% 達(dá)414億美元
發(fā)表于：11/26/2025 3:36:00 PM
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三星打響自研芯片反擊戰(zhàn) 2nm 產(chǎn)能預(yù)估猛增163%
發(fā)表于：11/25/2025 11:39:13 AM
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三星與SK海力士第四季DRAM售價(jià)將再次大幅上漲
發(fā)表于：11/24/2025 1:10:56 PM
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三星電子正啟動(dòng)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能重大戰(zhàn)略調(diào)整
發(fā)表于：11/24/2025 9:28:52 AM
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京東方宣布與三星顯示OLED專利戰(zhàn)達(dá)成和解
發(fā)表于：11/19/2025 1:18:52 PM
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三星加速擴(kuò)大1cnm DRAM生產(chǎn)
發(fā)表于：11/19/2025 1:03:16 PM
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三星2nm工藝細(xì)節(jié)公布
發(fā)表于：11/19/2025 9:06:00 AM
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傳三星已拿下比特微及嘉楠科技2nm礦機(jī)芯片代工訂單
發(fā)表于：11/18/2025 10:13:52 AM
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特斯拉自建芯片工廠越來越近
發(fā)表于：11/18/2025 9:50:35 AM
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